一、主要工位介紹
1理瓶機(jī)構(gòu):理瓶機(jī)構(gòu)為2臺(tái)振動(dòng)盤為一個(gè)通道提供整理好的藥瓶。
2整瓶檢測(cè)機(jī)構(gòu):當(dāng)整理好的藥瓶裝入藥瓶定位座通過整瓶檢瓶機(jī)構(gòu)時(shí),未到位的藥瓶會(huì)自動(dòng)整理到位,將異常信號(hào)傳遞給下一工位對(duì)應(yīng)處理。
3灌丸機(jī)構(gòu):我們采用伺服電機(jī)缸帶動(dòng)機(jī)械平板灌裝方式:該灌裝方式的大特點(diǎn)是:
1)生產(chǎn)效率高,保守計(jì)算可以做到100-250瓶/分鐘。
2)機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單、耐用,易保養(yǎng)、清潔、維修,并且設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。
3)灌裝合格高:合格率達(dá)到99.99%(負(fù)1粒)。
4)三重保障灌裝數(shù)粒:機(jī)械、真空、電子數(shù)粒三重保險(xiǎn),確保灌裝精準(zhǔn)。
5)灌裝工藝簡(jiǎn)介:當(dāng)整瓶檢測(cè)部分工序執(zhí)行完后,進(jìn)入罐丸機(jī)構(gòu),灌丸機(jī)構(gòu)先自動(dòng)進(jìn)行藥丸大小的篩選。合格藥丸進(jìn)入料斗,同時(shí)丸粒灌裝通道內(nèi)安裝有光纖計(jì)數(shù)器,準(zhǔn)確計(jì)量灌裝的藥丸數(shù)量,同時(shí)也為下工序動(dòng)作提供信號(hào)。
4 補(bǔ)丸機(jī)構(gòu):該部分主要是為了確保藥瓶的丸粒灌裝數(shù)量,通過上一工序的丸粒計(jì)數(shù)傳感器提供的信息來判斷是否需要補(bǔ)充藥丸。
5上蓋機(jī)構(gòu):該部分通過振動(dòng)盤將整理好的瓶蓋,通過真空吸附氣缸壓的方式將瓶蓋上于藥瓶上。
6瓶蓋狀態(tài)檢測(cè)機(jī)構(gòu):主要是通過傳感器采集的數(shù)據(jù)由PLC 邏輯判斷是否上蓋到位,如果存在異常,則為下一工序提供相應(yīng)的處理信號(hào)。
7剔廢/取樣機(jī)構(gòu):該部分是該部分的特點(diǎn)除了可以在線剔除不良廢品,還可以根據(jù)ISO標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行在線實(shí)時(shí)對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行抽取樣品,待質(zhì)量管控。
8人機(jī)界面控制部分:該部分是參數(shù)設(shè)置和程序控制的中樞。
二、物料及設(shè)備技術(shù)要求
a微丸直徑要求1.20—1.50mm之間。
b蓋塞要求無飛邊毛刺或<0.1mm,蓋塞凸臺(tái)與蓋端同心度<0.15mm。
c瓶體要求無飛邊毛刺或<0.1mm,瓶孔與瓶體同心度<0.15mm。
d確保供給物料的統(tǒng)一性、*性,無異物雜質(zhì)和不良品。
e與藥丸接觸部分不低于304材質(zhì)要求、有材料證明,清潔*。
f PLC控制部分程序須設(shè)置三級(jí)密碼管理,程序需備份。
g設(shè)備工作噪音≤75dB 。
三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)
1)例如:藥丸 40粒/瓶(來料半顆藥丸算一丸)
2)設(shè)計(jì)灌裝速度:100瓶/分鐘
3)灌裝精度:99.99% (負(fù)1粒)
4)電 源:380/220V 60/50Hz(可選)
5)氣 壓: 0.7MPa ± 0.1 MPa
6)用氣容量:>0.25m3/min
7)負(fù)壓供給:連續(xù)真空泵、真空發(fā)生器。
8)控制方式: PLC+觸摸屏操作界面
9) 功 率 :≈2.5千瓦
10)毛 重:≈ 700公斤
11)外形尺寸 :約2500×1500×1500mm(以實(shí)際為準(zhǔn))